3D 프린터에서 제작된 조립 픽스처에 포함된 전자 부품

ABS-ESD7

정전기 분산 소재 3D 프린팅 부품 제작

정전하가 부품을 손상시키거나, 성능을 저해하거나, 정전하로 인해 폭발이 발생할 수 있는 분야를 위해 FDM(Fused Deposition Modeling) Technology는 ABS-ESD7 정전기 분산 열가소성 수지를 제공합니다.

엔지니어와 설계자는 확신을 가지고 FDM 부품을 사용하여 전자 부품을 조립할 수 있는 지그와 픽스처를 제작할 수 있습니다. 연료 저장 및 전달 제품의 기능성 시제품 또한 정전기 분산의 이점을 누릴 수 있습니다.

ABS-ESD7을 사용한 3D 프린팅

Fortus 400mcFortus 380mc/450mc 및 Fortus 900mc 3D 제조 시스템에서 ABS-ESD7을 사용하면 전자 제조업체가 3D 프린팅의 사용을 조립 라인까지 확대할 수 있습니다. 또한, 정전기 분산 특성을 갖춘 재료는 플라스틱 부품에 붙을 수 있는 가루, 먼지 및 엷은 안개가 발생하는 분야에 적합합니다.

ABS-ESD7 표준 FDM 열가소성 수지는 수용성 서포트 기술과 함께 사용되므로 손을 사용하지 않고 서포트를 제거할 수 있으며 복잡한 부품에 대한 추가 작업이 필요하지 않습니다.

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하드 드라이브 워크스테이션

소비자 가전 애플리케이션은 ESD7 정적 소모의 이점을 활용합니다.

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하드 드라이브 워크스테이션

정전기 분산 픽스처

이 하드 드라이브 픽스처는 ABS-ESD7 재료로 3D 프린팅되었습니다.

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정전기 분산 픽스처

ABS-ESD7 사양서

ABS-ESD7 사양서

ABS-ESD7의 기계적, 열적, 전기적 및 기타 특징을 확인하십시오.

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